Presentación
SIP Econova es un panel térmico estructural que une la solidez y resistencia del OSB y las propiedades aislantes del poliestireno expandido de alta densidad.
Debido a sus características estructurales, SIP Econova es el panel ideal para la construcción de viviendas, ya que es fácil y rápido de instalar, posee altos índices de aislamiento térmico, ahorro energético y de resistencia sísmica.
Sumado a todas sus cualidades constructivas, Panel SIP Econova es un producto garantizado por Moldecor, quien brinda información técnica y un efectivo servicio de post-venta a sus clientes.
Certificación
Todas las materias primas utilizadas en la fabricación de Paneles SIP Econova son certificados por cada una de las empresas fabricantes, de acuerdo a las normas de construcción chilenas vigentes.
Además, los Paneles SIP Econova cumplen con las exigencias nacionales de acuerdo a los ensayos de cargas horizontales, compresión, flexión e impacto, preparados por CITEC de la Universidad del Bio Bio.
Ficha Técnica
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| PANEL SIP ESTRUCTURAL | PANEL SIP ESTRUCTURAL HWrap | |
| Ancho (mm) | 1220 | 1220 |
| Alto (mm) | 2440 | 2440 |
| Espesor (mm) | 75-90-114-122 | 114 |
| Caras | OSB 9,5mm (sólo panel de 75mm) - OSB 11,1 mm | OSB 11,1 mm |
| Relleno | Poliestireno 56-68-92-100 mm | Poliestireno 92 mm |
| Terminación | Natural | 1 Cara Hidrófuga - Natural |
Observaciones
- - Panel se entrega con accesorios para su instalación (soleras, uniones, etc.)
- - El relleno de poliestireno otorga mayor aislación, tanto térmica como acústica.
- - El Panel SIP HWrap tiene una cara de color gris que debe quedar siempre al exterior. Esta cara de terminación incorpora una membrana saturada en resina fenólica, la cual protege el tablero del agua de lluvia y permite el paso de vapor de agua desde el interior al exterior de la vivienda.
Moldecor se reserva el derecho de modificar las especificaciones sin previo aviso, manteniendo la norma chilena.